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金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。
金相分析常規(guī)檢測項目包括：宏觀金相、低倍組織、非金屬夾雜物、平均晶粒度、顯微組織、珠光體含量等。
| 檢測范圍 | 檢測標(biāo)準(zhǔn) | 檢測項目 |
| 金屬材料焊接件 | GB/T 15749-2008；GB/T 25744-2010；GB/T 30067-2003；GB/T 7216-2009 | 焊接金相檢驗、鑄鐵金相檢驗、熱處理質(zhì)量檢驗、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗、非金屬夾雜物含量測定、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等 |
| 鋼鐵材料 | ||
| 鑄鐵 | ||
| 銅及銅合金 |
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